現在iPhone4のCPUにはA4チップ,iPad2にはA5チップが搭載していますが、両方とも韓国Samsung電子によって製造されています。
時期、iPhone6(仮),iPad3(仮)にはA6チップが実装されると思われます。
　
しかし、米9to5macによると、A6チップが既に台湾のTSMCによる実装テストが開始していると伝えています。
　

追記：製造テストかもしれません。誰か英語が達者な方お願いします。

　
SamsungとApple間では色々と訴訟問題が行き交っていましたが、とうとうCPUの製造からもAppleはSamsungから手を引いたという事でしょうか。
　
今年、発売されるiPhone5(仮)には現在iPadに搭載されているA5チップを搭載してくるはずなので、TSMCが製造するA6チップはおそらく2012年に発表があるだろうiPad3(仮)に搭載されるでしょう。

(via=9to5mac)